匀胶旋涂仪Spin Coater
型号:WS-650Mz-23NPPB库号：M406433
一、设备用途和特点：1、用途：主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上匀胶等工艺与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求，并配制相应的托盘夹具。验收除按卖方提供的标准基片外，另外可根据买方要求的 10mm 的碎片和 4 英寸的晶圆片等验收试验要求。2、特点：（1）外观整洁、美观，占地面积小，节省净间的使用面积；（2）材质易于清洗和维护，设备结构布局合理，用户操作、使用、维修方便；（3）采用成熟、的系统结构方式，确保设备工作的性；（4）设备具备高性能、低故障率、长使用寿命、易操作维修、造型美观、售后服务完备。二、 设备配置明细设备具体配置如下POS. QTY. PART DESCRIPTION项目号 数量 部件名称 描述1 1 匀胶机主机 WS?650Mz?23NPPB匀胶机主机2 1 真空泵 Vacuum Pump Rock300配套真空泵浦 Rock3003 1 真空托盘 Spinner Chuck 50~150mm匀胶托盘 50~150mm4 1 真空托盘 Spinner Adapter 10~50mm匀胶转接托盘 10~50mm5 1 系统附件 含密封圈若干、标准样片、水平仪、连接管若干6 1 操作软件 Spin 3000 SoftwareSpin 3000 操作软件7 1 安装文档 Installation Documents安装文档三. 设备技术资料匀胶机台1． 系统概述1.1智能嵌锁，系统盖板具有智能嵌锁装置，确保操作安全；1.2防腐装置；1.3*设有保护气体装置：旋涂过程中对旋转马达进行气流保护；1.4通信接口，蓝牙连接2． 处理腔体2.1处理腔体内径不小于 9.5 英寸 (241 毫米)；2.2* Wafer 芯片尺寸至少满足10?150mm 直径的材料，方片125x125mm，无需更换片托；2.3腔体具有易清洁的 NPP 天然聚丙烯材质；3． 旋转马达3.1转动速度至少满足 0?12,000rpm，3.2旋涂加速度不小于 12,000rpm/sec；3.3马达旋涂转速稳定性能误差不过±1%；4． 控制系统4.1工艺时间设定范围至少满足 1?5999.9 sec/step ，不过 0.1s；4.2配有高 PLC 可编程的控制器，设置点小于 0.006%；4.3可存储不少于 20 个程序段，每个程序段可设置不少于 51 个不同步骤的速度状态；4.4*分辨率要小于 0.5RPM，重复性误差要小于±0.5RPM，具有标准，并且无需再校准；5． 配套泵浦5.1配套真空泵系统：无油型 220~240 伏交流，50/60 赫兹；5.2真空吸附范围 25?28 英寸汞柱 (~635?711 毫米汞柱)可调节，抽速不小于 4.5 SCFM (0.11 立方米/分钟) ；6． 系统附件6.1*基于 Windows 的操作软件；6.2原装进口水平测试仪；6.3两袋密封圈；*配有两套可更换的废液接收单元；四.设备运行条件4?1．设备外围条件要求1. 环境要求a) 无尘室 1000 级或者更好b) 温湿度 温度：22±3°C°C湿度：45 ~ 70%c) 安装维护距离 与其他设备或者墙面距离≥30cmd) 设备尺寸以及重量 长宽高：420mm x 380 mm x 290mm重量：15kg2. 电力要求 220 V±10%, 16 A, 50 Hz3. 动力要求a) 真空 25~28 Inches Hgb) 氮气 60?70 PSIc) 干燥空气
60?70 PSI
