概述：
主要技术指标：
□切割晶圆尺寸：＜￠100mm
□刀片规格：φ422mm×φ152mm ×0.15mm
□切割晶棒长度：350mm
□切割进给速度：1～99mm/min
□切割返回速度：1～999mm/min
□送料进给步距偏差：±0.007mm (按1mm当量进给)
□片厚设定范围：0.01～40.00mm
□晶向调节
水平方向(X)±7o(分辩率2＇)
垂直方向(Y)±7°(分辩率2＇)
□功耗：2.5KW,～380V±38V,50HZ±1HZ
□空气源：0.4~0.5MPa
□触摸屏：5.7英寸
□外形尺寸：1100mm×660mm×2230mm
□重量：1100kg
□可选方案：
●￠422mm规格加深型刀盘配置方案，使片厚设定范围可达58.00mm（QP-301T型）。
●￠457mm规格刀盘配置方案，使切割晶棒直径可达￠105mm（QP-401型）。
